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TSIA理事長暨鈺創（5351）董事長盧超群自2014年擔任WSC Chair其間極力倡議及推動該談判協定，多年積極建言給各國政府，今年可望完成，該談判協定將對台灣半導體設計、製造、封裝類垂直整合產業發展有很大的幫助。
全球半導體產業成長動能趨緩，不過，台灣半導體產業協會（TSIA）則為產業打了一劑強心針，昨（18）日宣布，半導體多元件積體電路（MCO）成功納入ITA 2（資訊科技擴大協定）關稅減讓協定，最快將於2016年7月開始調降關稅，相關受惠IC業者包括有聯發科（2454）、聯詠（3034）這一類非記憶體類的系統整合單晶片廠。
本月16日世界貿易組織（WTO）第10屆部長會議於非洲肯亞奈洛比舉行，包含
我國、美國、歐盟28國、日本、韓國、與中國大陸在內共計24個
談判成員國，共同宣布完成資訊科技協定擴大（ITA expansion）談判。其中，MCO成功納入ITA 2關稅減讓協定。
TSIA表示，多元件積體電路（Multi-component ICs，MCOs）為半導體技術為配合市場需求而不斷快速精進衍生的產品，應用於各項終端電子產品中（如家電、醫療器材、汽車、手機等）。然過去MCOs並不被認定屬於既有ITA架構下的積體電路，無法享有零關稅之待遇。
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導
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