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針對今年全球市場景氣，向有鐵嘴之稱的林文伯表示，美國今年會維持

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溫和成長，歐洲、日本因執行量化寬鬆政策還能維持低速成長，中國大陸雖然消費力道轉強，不過製造業及出口表現不如預期。所以總體來看，今年全球的GDP將溫和成長約2％，而台灣及半導體市場也將是溫和成長。

矽品去年第4季合併營收季增3.7％達207.65億元，優於原先業績展望，平均毛利率季增1.5個百分點達26.2％，營業利益亦季增11.3％達32.61億元，本業表現

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不差。不過，矽品因為提列欣興持股的金融資產減損18.6億元，並同認列可轉換公司債（ECB）公允價值評價損失14.2億元，導致單季出現2.12億元虧損，每股淨損0.07元。

矽品去年全年合併營收年減0.3％達828.40億元，平均毛利

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率年增0.8個百分點達26.1％，歸屬母公司稅後淨利87.62億元，較前年衰退25.4％，每股淨利2.78元，低於市場法人普遍預估的3元以上。

封測大廠矽品精密昨（29）日召開法人說明會，去年第4季因提列業外損失，導致單季意外出現2.12億元虧損，每股淨損0.07元。矽品董座林文伯表示，今年半導體產業與封測產業都將溫和

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成長，景氣復甦已見曙光，雖仍存有諸多變數，但看來將脫離衰退，且會有比較好的表現。

關於本季，矽品並未提供財測數字，但預估打線封裝產能利用率將由去年第4季的73％降至69～73％，覆晶和凸塊產能利用率將由72％降至64～68％，測試產能利用率將由64％降至60～64％。法人以此推算，矽品第1季營收將介於190～200億元之間，較上季衰退4～9％，符合市場預期。

工商時報【記

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者涂志豪╱台北報導】
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