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（中央社記者鍾榮峰台北30日電）晶圓封裝廠精材科技董事長關欣表示，汽車電子應用持續看好，12吋晶圓級封裝快要進入收穫階段，指紋辨識封裝生產維持一定稼動率。 精材下午參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會。 展望未來發展策略，關欣表示，未來影像感測器封裝營運和整體市場有機會成長，公司積極布局汽車電子、安全監控和醫療應用三大領域。 關欣強調，精材是業界唯一通過汽車驗證的晶圓級封裝供應商。汽車電子 8吋晶圓級封裝已經認證量產，12吋晶圓級封裝進入收穫階段。 在12吋晶圓級封裝部分，關欣指出，加速12吋晶圓級封裝技術領先與產品應用多樣化。 關欣表示，12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中，正在小量試產階段，未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。 關欣透露，除了韓系以外的影像感測器廠商，精材與歐洲、美國、台灣或中國大陸廠商都有合作，預期影像感測器12吋晶圓級封裝營收貢獻從第 1季開始可望逐季增加。 關欣指出，在與Tier 1客戶與領導晶圓代工業者合作開發客製化元件，有專案正在進行中。 關欣表示，精材持續建立整合式智慧型元件（Integrated Smart Device）製造技術，提供物聯網（IoT）所需關鍵零組件的需求。 展望第2季和下半年，關欣表示，第2季精材整體業績表現可還是會比較辛苦一點，今年上半年看起來蠻辛苦；下半年期望客戶新手機推出，帶動周邊產能需求，實際需求仍還不確定，仍需進一步觀察。 在指紋辨識部分，關欣指出，目前精材在指紋辨識封裝生產，還是維持一定的產能利用率，儘管價格上有些壓力，良率和各方面表現仍持續爭取客戶認同，未來12吋晶圓級封裝會是發展重點。 關欣表示，未來需觀察手機指紋辨識Home鍵會不會取消，指紋辨識功能可能放在螢幕玻璃下面，未來可能會有不同的封裝需求。 精材第1季合併營收新台幣10.54億元，季增2.7%，年減 23.8%；第1季稅後虧損約6200萬元，優於去年第4季虧損7600萬元。精材第1季每股稅後虧損0.23元，優於去年第4季每股虧0.28元，但較去年第1季每股賺0.54元大幅衰退。 從產品營收比重來看，精材第 1季晶圓級尺寸封裝營收占比約59%，晶圓級後護層封裝占比約40%。第 1季晶圓級尺寸封裝營收季增0.2%，年減19%；首季晶圓級後護層封裝營收季增6%，年減31%。 精材指出，第 1季手機成長明顯放緩，客戶庫存調節，需求量相對減緩。指紋辨識封裝業務客戶需求從去年下半年開始轉變，新產品未使用公司解決方案，晶圓級後護層封裝業務從去年下半年明顯減少，且原先出租台積電相關生產設備，並於去年底中止租約、折舊攤提尚未結束等因素，使營運成本相對增加。 精材自結今年前4月合併營收13.55億元，較去年同期18.57億元減少27.03%。1050530
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